67996-116HLF
![](/img-new/pdf.png)
67996-116HLF datasheet
-
Маркировка67996-116HLF
-
ПроизводительFCI Semiconductor
-
ОписаниеFCI Semiconductor 67996-116HLF Color: Black Connector Type: Header, Unshrouded Contact Finish: Gold Contact Finish Thickness: 30?µin (0.76?µm) Contact Material: Phosphor Bronze Contact Mating Length: 0.230" (5.84mm) Contact Plating: Gold over Nickel Contact Type: Male Pin Fastening Type: - Features: - Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), High Temperature Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant Mounting Angle: Vertical Mounting Style: Through Hole Mounting Type: Through Hole Number Of Positions: 16 Number Of Positions / Contacts: 16 Number Of Positions Loaded: All Number Of Rows: 2 Pitch: 0.100" (2.54mm) Product Type: Headers - Pin Strip Row Spacing: 0.100" (2.54mm) Series: BERGSTIK?® II, MezzSelect?„?, Basics+ Termination: Solder Termination Style: Solder Product Category: Headers & Wire Housings RoHS: yes Contact Gender: Pin (Male) Number of Positions / Contacts: 16 Number of Rows: 2 Current Rating: 3 A Insulation Resistance: 5000 MOhms Factory Pack Quantity: 300 Voltage Rating: 1.5 kV Other Names: 609-3205
-
Количество страниц8 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024